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半導體去膠液濃度微量水在線分析儀 折光儀

簡要描述:

MYHJ-G-880半導體去膠液濃度微量水在線分析儀 折光儀

半導體去膠液濃度微量水在線分析儀中的折光儀是半導體制造過程中用于實時監測去膠液濃度和微量水含量的重要設備。
折光儀的工作原理基于光在不同濃度溶液中的折射現象。通過測量光線通過去膠液后的折射角度,能夠精確計算出去膠液的濃度和微量水的含量。

型號:MYHJ-G-880

瀏覽量:501

更新時間:2024-07-12

價格:15000

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品牌麥越環境產地國產
產品種類在線數顯功能
溫控功能測量項目折射率、溫度、Brix(或其它標度)
信號輸出DC4 至 20mA;RS-485;2 路開關量信號輸出測量溫度-20℃ up to +100℃( 130℃可選)
顯示參數樣品濃度、樣品溫度、折射率、主板溫度、主板濕度溫度補償5-100℃
環境溫度-30℃-55℃ 測量范圍1.3200 - 1.3920 RI / 0.0 - 35.0% Brix
分辨率0.00002 RI / 0.02 Brix

MYHJ-G-880半導體去膠液濃度微量水在線分析儀 折光儀



一、產品介紹

MYHJ-G-880半導體去膠液濃度微量水在線分析儀中的折光儀是半導體制造過程中用于實時監測去膠液濃度和微量水含量的重要設備。

折光儀的工作原理基于光在不同濃度溶液中的折射現象。通過測量光線通過去膠液后的折射角度,能夠精確計算出去膠液的濃度和微量水的含量。



二、產品特色

  1. 不受待測物料的顏色、濁度、粘度的影響

  2. 不受物料中氣泡、固體雜質、結晶體的影響

  3. 不受液體壓力變化、流量突變、湍流現象影響

  4. 無機械動作測量、確保穩定性和長壽命

  5. 檢測棱鏡全平面結構;運行無需試劑耗材且低功耗

  6. 集成測量、顯示;支持面板及藍牙通訊設置、查看參數

  7. 4-20mA/RS485;內置報警、清洗及開關量信號輸出

  8. 憑借十多年的行業應用經驗為客戶提供最完善的產品應用解決方案



三、產品參數

產品型號

MYHJ-G-880

測量項目

折射率、溫度、Brix(或其它標度)

測量范圍

1.3200 - 1.5170 RI / 0.0 - 88.0% Brix

0.00001 RI / 0.01 Brix

測量精度

± 0.00014 RI / ± 0.10 Brix

顯示參數

樣品濃度、樣品溫度、折射率、主板溫度、主板濕度

數據交互

帶藍牙通訊模組及安卓手機端 APP

溫度補償

5-100℃

環境溫度

-30℃-55℃

測量溫度

-20℃ up to +100℃( 130℃可選)

棱鏡材質

光學級藍寶石

觸液材質

觸液面材質: SUS316L、哈氏合金、鈦、2205、20合金、鉭、PTFE;外殼: 鋁合金

輸入電源

24V DC

信號輸出

DC4 至 20mA;RS-485 ;2 路開關量信號輸出

防護等級

IP65

工藝壓力

≤1 MPa

尺寸重量

109 * 138mm / 約1.87KG

清洗選項

MYHJ-Wiper氣動刷自動清洗組件

安裝選項

卡盤、法蘭管道適配器,小管徑適配器,材質為304、316L、2205、PP或襯氟

其它功能

可查看如濃度、溫度、折射率等數據,故障碼提示、一鍵校零、恢復出廠設置等功能















半導體去膠液濃度微量水在線分析儀 折光儀


四、折光測量原理

光的折射是一種物理現象,其中光的傳播方向會隨著其穿過不同的介質而發生變化。通

過這種現象,即使在我們日常生活中看似熟悉的普通地方,我們也可以觀察到光的方向變化和物質的“彎曲"外觀。

 比如,想象一下眼鏡的鏡片或游泳池。透過鏡片觀察物體,對象物體看起來可能變大或變小。從水邊觀察站在水池中的人,對方的腿看起來會變短很多。這是因為光從介質A(這里為空氣)進入介質B(鏡片或游泳池中的水)時,發生了折射的緣故。另外,我們已經知道,光的折射也會因液體溫度而變化。

 折射率是表示折射的程度,與成分的濃度(混合比)成正比。因此,溶于10g糖和20g糖的100ml水溶液相比,后者的折射率會增加,因濃度變化引起的折射率差異也已在蔗糖以外的溶液中得到證實。

  如下圖所示:從LED發出的光線經過光纖從藍寶石棱鏡的一側進入藍寶石棱鏡,并到達棱鏡與液體物料的接觸面上,根據接觸面處液體折射率的不同,一部份光被全反射到棱鏡的另一側,全反射光的位置會因為臨界角改變而改變(臨界角會因為液體折射率不同而不同),

CCD用于精確檢測全反射回來的光的位置,而每一個位置對應著不同的折射率。


五、安裝方式



MYHJ-G-880半導體去膠液濃度微量水在線分析儀 折光儀

如何保證折光儀在半導體制造環境中的穩定性?


要保證折光儀在半導體制造環境中的穩定性,可以考慮以下幾個方面:


  1. 嚴格的安裝規范:確保折光儀按照制造商的要求進行正確安裝,包括安裝位置、安裝方式以及與其他設備的連接等。合適的安裝可以減少外界因素對儀器的干擾。

  2. 定期校準:按照規定的時間間隔進行校準,使用標準物質來驗證折光儀的準確性。校準應在穩定的環境條件下進行,以確保校準結果的可靠性。

  3. 環境控制:半導體制造環境通常對溫度、濕度和潔凈度有嚴格要求。應確保折光儀所處的環境溫度和濕度穩定在其允許的范圍內,并保持環境的清潔,避免灰塵和雜質進入儀器。

  4. 抗干擾措施:采取有效的電磁屏蔽和接地措施,減少電磁干擾對折光儀的影響。同時,避免儀器受到強烈的振動和沖擊。

  5. 優質的電源供應:為折光儀提供穩定、純凈的電源,避免電壓波動和電源噪聲對儀器性能的影響。

  6. 定期維護和清潔:按照維護手冊的要求定期對折光儀進行清潔、檢查光學部件的狀態,并及時更換磨損或老化的部件。

  7. 培訓操作人員:確保操作人員熟悉折光儀的操作規范和注意事項,避免因操作不當導致儀器故障或測量誤差。

  8. 數據分析和預警:建立數據分析系統,對折光儀的測量數據進行實時監控和分析。設置異常值預警,以便及時發現儀器性能的變化并采取措施。


通過以上綜合措施,可以有效地保證折光儀在半導體制造環境中的穩定性和測量準確性。



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